A indústria de adesivos hot melt PSA está atualmente a experimentar avanços e crescimento significativos, impulsionados pela inovação e pela expansão das exigências do mercado. Os principais desenvolvimentos estão focados na capacidade de produção, avanços tecnológicos e fortes tendências de mercado.
Primeiramente, em termos de capacidade de produção, houve uma grande expansão na China. A Zhuhai Yongsheng, uma empresa sob a Dongjiang Environmental, concluiu recentemente um projeto que aumentou significativamente suas capacidades de produção. A capacidade diária de processamento da empresa para pellets de adesivo hot melt aumentou de apenas 3-5 toneladas para impressionantes 15-18 toneladas. Espera-se que esta expansão gere substanciais receitas anuais adicionais, destacando a forte procura e o foco estratégico no aumento eficiente da produção.
Paralelamente, um notável avanço tecnológico está a moldar o futuro dos PSA de alto desempenho. Os investigadores desenvolveram um novo sistema de cura fotoaniônica. Esta tecnologia inovadora permite que os adesivos curem em apenas duas horas sob luz UV, mesmo na presença de ar—um forte contraste com os métodos tradicionais de cura térmica que podem levar dias. O adesivo resultante possui uma forte resistência à descamação de 1,3 N/cm e pode suportar temperaturas extremas de até 220°C. Este avanço é particularmente crucial para aplicações exigentes, como a ligação temporária na fabricação de semicondutores.
Apoiando estes desenvolvimentos, a perspectiva do mercado permanece muito forte. O mercado global de PSA usados em eletrônicos deverá crescer a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de aproximadamente 6,2-6,4% até 2031. Este crescimento é impulsionado principalmente pela inovação contínua e pela procura nos setores de eletrônicos de consumo e automotivo. Além disso, o mercado de equipamentos de aplicação hot melt, como pistolas de pulverização, também está preparado para uma expansão robusta, refletindo a crescente adoção destes adesivos em ambientes de produção automatizados, como embalagens e montagem de eletrônicos.
A indústria de adesivos hot melt PSA está atualmente a experimentar avanços e crescimento significativos, impulsionados pela inovação e pela expansão das exigências do mercado. Os principais desenvolvimentos estão focados na capacidade de produção, avanços tecnológicos e fortes tendências de mercado.
Primeiramente, em termos de capacidade de produção, houve uma grande expansão na China. A Zhuhai Yongsheng, uma empresa sob a Dongjiang Environmental, concluiu recentemente um projeto que aumentou significativamente suas capacidades de produção. A capacidade diária de processamento da empresa para pellets de adesivo hot melt aumentou de apenas 3-5 toneladas para impressionantes 15-18 toneladas. Espera-se que esta expansão gere substanciais receitas anuais adicionais, destacando a forte procura e o foco estratégico no aumento eficiente da produção.
Paralelamente, um notável avanço tecnológico está a moldar o futuro dos PSA de alto desempenho. Os investigadores desenvolveram um novo sistema de cura fotoaniônica. Esta tecnologia inovadora permite que os adesivos curem em apenas duas horas sob luz UV, mesmo na presença de ar—um forte contraste com os métodos tradicionais de cura térmica que podem levar dias. O adesivo resultante possui uma forte resistência à descamação de 1,3 N/cm e pode suportar temperaturas extremas de até 220°C. Este avanço é particularmente crucial para aplicações exigentes, como a ligação temporária na fabricação de semicondutores.
Apoiando estes desenvolvimentos, a perspectiva do mercado permanece muito forte. O mercado global de PSA usados em eletrônicos deverá crescer a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de aproximadamente 6,2-6,4% até 2031. Este crescimento é impulsionado principalmente pela inovação contínua e pela procura nos setores de eletrônicos de consumo e automotivo. Além disso, o mercado de equipamentos de aplicação hot melt, como pistolas de pulverização, também está preparado para uma expansão robusta, refletindo a crescente adoção destes adesivos em ambientes de produção automatizados, como embalagens e montagem de eletrônicos.